Montážní zařízení PCB
ANKE PCB nabízí velký výběr SMT zařízení včetně ručních, poloautomatických a plně automatických tiskáren šablon, pick&place strojů a také stolních dávkových a nízko až středně objemových reflow pecí pro montáž na povrch.
V ANKE PCB plně chápeme, že kvalita je primárním cílem montáže PCB a jsme schopni dosáhnout nejmodernějšího zařízení, které vyhovuje nejnovějším zařízením pro výrobu a montáž PCB.
Automatický zavaděč PCB
Tento stroj umožňuje vkládání desek plošných spojů do automatického tiskového stroje na pájecí pastu.
Výhoda
• Úspora času pracovní síly
• Úspora nákladů při montážní výrobě
• Snížení možné poruchy, která bude způsobena manuálně
Automatická šablonová tiskárna
ANKE má pokročilé vybavení, jako jsou automatické stroje na tisk šablony.
• Programovatelný
• Systém stěrky
• Systém automatického polohování šablony
• Nezávislý systém čištění
• Systém přenosu a polohy DPS
• Snadno použitelné rozhraní humanizovaná angličtina/čínština
• Systém snímání obrazu
• 2D kontrola a SPC
• Zarovnání šablony CCD
• Automatické nastavení tloušťky PB
SMT Pick&Place Machines
• Vysoká přesnost a flexibilita pro 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, až do 0,3 mm
• Bezkontaktní lineární enkodér pro vysokou opakovatelnost a stabilitu
• Inteligentní systém podavače poskytuje automatickou kontrolu polohy podavače, automatické počítání komponent, sledovatelnost výrobních dat
• Ideální pro malé a střední objemy výroby
• Vyrovnávací systém COGNEX "Vision on the Fly"
• Systém seřízení dolního vidění pro jemné rozteč QFP a BGA
• Vestavěný kamerový systém s automatickým učením základní značky
• Systém dávkovače
• Kontrola zraku před a po výrobě
• Univerzální CAD konverze
• Rychlost umístění: 10 500 cph (IPC 9850)
• Systémy kuličkových šroubů v osách X a Y
• Vhodné pro inteligentní automatický podavač pásky 160
Bezolovnatá přetavovací pec/Bezolovnatá přetavovací páječka
• Operační software Windows XP s čínskými a anglickými alternativami.Celý systém pod
integrační řízení může poruchu analyzovat a zobrazit.Všechna výrobní data lze kompletně uložit a analyzovat.
• Řídicí jednotka PC&Siemens PLC se stabilním výkonem;vysoká přesnost opakování profilu může zabránit ztrátě produktu způsobené abnormálním chodem počítače.
Unikátní konstrukce tepelné konvekce topných zón ze 4 stran poskytuje vysokou tepelnou účinnost;vysokoteplotní rozdíl mezi 2 spojovacími zónami může zabránit interferenci s teplotou;Může zkrátit teplotní rozdíl mezi velkými a malými součástmi a splnit požadavky na pájení komplexních PCB.
• Chlazení nuceným vzduchem nebo vodní chlazení s účinnou rychlostí chlazení vyhovuje všem různým druhům bezolovnatých pájecích past.
• Nízká spotřeba energie (8-10 KWH/hod) pro úsporu výrobních nákladů.
AOI (automatický optický inspekční systém)
AOI je zařízení, které na optických principech detekuje běžné vady ve výrobě svařování.AOl je nově vznikající testovací technologie, ale rychle se rozvíjí a mnoho výrobců uvedlo na trh zařízení pro testování Al.
Během automatické kontroly stroj automaticky skenuje PCBA přes kameru, sbírá snímky a porovnává detekované pájené spoje s kvalifikovanými parametry v databázi.Opravář opravy.
Vysokorychlostní a vysoce přesná technologie zpracování obrazu se používá k automatické detekci různých chyb umístění a vad pájení na desce PB.
PC desky se pohybují od desek s vysokou hustotou s jemnou roztečí až po desky velkých rozměrů s nízkou hustotou, které poskytují in-line kontrolní řešení pro zlepšení efektivity výroby a kvality pájky.
Použitím AOl jako nástroje pro redukci defektů mohou být chyby nalezeny a odstraněny v rané fázi montážního procesu, což vede k dobré kontrole procesu.Včasná detekce vad zabrání odeslání špatných desek do dalších fází montáže.Umělá inteligence sníží náklady na opravy a zabrání sešrotování desek, které nelze opravit.
3D rentgen
S rychlým rozvojem elektronických technologií, miniaturizací obalů, montáží s vysokou hustotou a neustálým vznikem různých nových balicích technologií jsou požadavky na kvalitu sestavování obvodů stále vyšší a vyšší.
Proto jsou na metody a technologie detekce kladeny vyšší požadavky.
Pro splnění tohoto požadavku se neustále objevují nové kontrolní technologie a typickým představitelem je 3D automatická rentgenová kontrolní technologie.
Dokáže nejen detekovat neviditelné pájené spoje, jako je BGA (Ball Grid Array, ball grid array package), atd., ale také provádět kvalitativní a kvantitativní analýzu výsledků detekce pro včasné nalezení závad.
V současné době se v oblasti testování elektronických sestav používá široká škála testovacích technik.
Běžnými zařízeními jsou manuální vizuální kontrola (MVI), in-circuit tester (ICT) a automatická optická
Kontrola (Automatická optická kontrola).AI), automatická rentgenová kontrola (AXI), funkční tester (FT) atd.
PCBA Rework Station
Pokud jde o proces přepracování celé sestavy SMT, lze jej rozdělit do několika kroků, jako je odpájení, přetvarování součástky, čištění destiček DPS, osazování součástek, svařování a čištění.
1. Odpájení: Tento proces spočívá v odstranění opravených součástek z PB pevných součástek SMT.Nejzákladnější zásadou je nepoškodit a nepoškodit samotné vyjmuté součástky, okolní součástky a podložky plošných spojů.
2. Tvarování součástí: Po odpájení přepracovaných součástí, pokud chcete odstraněné součásti nadále používat, musíte součásti přetvořit.
3. Čištění destiček PCB: Čištění destiček PCB zahrnuje čištění destiček a zarovnání.Vyrovnání podložky se obvykle týká vyrovnání povrchu podložky PCB odstraněného zařízení.Čištění podložky obvykle používá pájku
Čisticí nástroj, jako je páječka, odstraní zbytkovou pájku z podložek, poté setře s absolutním alkoholem nebo schváleným rozpouštědlem, aby se odstranily jemné částice a zbytkové složky tavidla.
4. Rozmístění součástek: zkontrolujte přepracovanou DPS s vytištěnou pájecí pastou;použijte zařízení pro umístění součástek na přepracovací stanici pro výběr vhodné vakuové trysky a upevněte přepracovanou desku plošných spojů, která má být umístěna.
5. Pájení: Proces pájení pro přepracování lze v zásadě rozdělit na ruční pájení a pájení přetavením.Vyžaduje pečlivé zvážení na základě vlastností rozvržení součástí a PB a také vlastností použitého svařovacího materiálu.Ruční svařování je poměrně jednoduché a používá se především pro předělávací svařování malých dílů.
Vlnová páječka bez olova
• Dotyková obrazovka + řídicí jednotka PLC, jednoduché a spolehlivé ovládání.
• Externí zjednodušený design, vnitřní modulární design, nejen krásný, ale také snadný na údržbu.
• Rozprašovač tavidla poskytuje dobré rozprašování s nízkou spotřebou tavidla.
• Odsávání turbodmychadla se stínící clonou zabraňující difúzi rozprášeného tavidla do předehřívací zóny, což zajišťuje bezpečný provoz.
• Modulární předehřev ohřívače je vhodný pro údržbu;PID regulace vytápění, stabilní teplota, hladká křivka, řeší obtížnost bezolovnatého procesu.
• Pájecí misky z vysoce pevné, nedeformovatelné litiny poskytují vynikající tepelnou účinnost.
• Trysky vyrobené z titanu zajišťují nízkou tepelnou deformaci a nízkou oxidaci.
• Má funkci automatického časovaného spouštění a vypínání celého stroje.
Čas odeslání: září-05-2022
