Se změnami v moderním životě a technologiích, když jsou lidé tázáni na jejich dlouhodobou potřebu elektroniky, neváhají odpovědět na následující klíčová slova: menší, lehčí, rychlejší, funkčnější.Aby bylo možné přizpůsobit moderní elektronické produkty těmto požadavkům, byla široce zavedena a aplikována pokročilá technologie montáže desek plošných spojů, mezi nimiž technologie PoP (Package on Package) získala miliony příznivců.
Balíček na balíčku
Package on Package je ve skutečnosti proces skládání komponent nebo IC (Integrated Circuits) na základní desku.Jako pokročilá metoda balení umožňuje PoP integraci více integrovaných obvodů do jednoho pouzdra s logikou a pamětí v horním a spodním pouzdru, což zvyšuje hustotu úložiště a výkon a snižuje montážní plochu.PoP lze rozdělit na dvě struktury: standardní strukturu a strukturu TMV.Standardní struktury obsahují logická zařízení ve spodním obalu a paměťová zařízení nebo skládanou paměť v horním obalu.Jako vylepšená verze standardní struktury PoP, struktura TMV (Through Mold Via) realizuje vnitřní spojení mezi logickým zařízením a paměťovým zařízením skrz průchozí otvor formy ve spodní části obalu.
Package-on-package zahrnuje dvě klíčové technologie: předem skládaný PoP a on-board skládaný PoP.Hlavním rozdílem mezi nimi je počet přetočení: první projde dvěma přetočeními, zatímco druhý jednou.
Výhoda POP
Technologie PoP je široce používána výrobci OEM díky svým působivým výhodám:
• Flexibilita – Struktura stohování PoP poskytuje výrobcům OEM tolik možností stohování, že jsou schopni snadno upravovat funkce svých produktů.
• Celkové zmenšení velikosti
• Snížení celkových nákladů
• Snížení složitosti základní desky
• Zlepšení řízení logistiky
• Zvýšení úrovně opětovného použití technologie
