-
Umělá inteligence 8vrstvá PCB s vais in pad tech
8vrstvá deska plošných spojů s vais in pad.UL certifikovaný materiál Shengyi S1000H tg 170 FR4, 1/1/1/1/1/1/1/1 OZ(35um) tloušťka mědi, ENIG Au Tloušťka 0,05um;Ni Tloušťka 3um.Minimálně přes 0,203 mm vyplněné pryskyřicí.
Cena FOB: 0,2 USD/kus
Minimální objednané množství (MOQ): 1 KS
Kapacita dodávky: 100 000 000 PCS za měsíc
Platební podmínky: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Způsob dopravy: Express / letecky / po moři
-
Pokovení hran 6 vrstev PCB pro základní desku IOT
6vrstvá deska plošných spojů s pokoveným okrajem.UL certifikovaný materiál Shengyi S1000H tg 170 FR4, tloušťka mědi 1/1/1/1/1/1 OZ(35um), Tloušťka ENIG Au 0,05um;Ni Tloušťka 3um.Minimálně přes 0,203 mm vyplněné pryskyřicí.
Cena FOB: 0,2 USD/kus
Minimální objednané množství (MOQ): 1 KS
Kapacita dodávky: 100 000 000 PCS za měsíc
Platební podmínky: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Způsob dopravy: Express / letecky / po moři
-
4vrstvá PCB se zlatým prstem v digitálním audio systému
Jedná se o 4vrstvou obvodovou desku se zlatým prstem 40u” Au.UL certifikovaný materiál Shengyi S1000H tg 150 FR4, tloušťka mědi 1 OZ(35um), tloušťka ENIG Au 1um;Ni Tloušťka 3um.Minimálně přes 0,203 mm FOB Cena: 0,2 USD/kus
Minimální objednané množství (MOQ): 1 KS
Kapacita dodávky: 100 000 000 PCS za měsíc
Platební podmínky: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Způsob dopravy: Express / letecky / po moři
