produkty
Umělá inteligence 8vrstvá PCB s vais in pad tech
| Vrstvy | 8 vrstev |
| Tloušťka desky | 1,60 mm |
| Materiál | FR4 tg170 |
| Tloušťka mědi | 1/1/1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| Povrchová úprava | ENIG Au Tloušťka 0,05um;Ni Tloušťka 3um |
| Minimální otvor (mm) | 0,203 mm plněné pryskyřicí |
| Minimální šířka čáry (mm) | 0,13 mm |
| Minimální mezera (mm) | 0,13 mm |
| Pájecí maska | Zelená |
| Barva legendy | Bílý |
| Mechanické zpracování | V-scoring, CNC frézování (směrování) |
| Balení | Antistatická taška |
| E-test | Létající sonda nebo přípravek |
| Přijímací standard | IPC-A-600H Třída 2 |
| aplikace | Automobilová elektronika |
Materiál produktu
Jako dodavatel různých technologií DPS, objemů, možností dodacích lhůt máme výběr standardních materiálů, kterými lze pokrýt velkou šířku pásma různých typů DPS a které jsou vždy k dispozici u nás.
Ve většině případů lze také splnit požadavky na jiné nebo speciální materiály, ale v závislosti na přesných požadavcích může být na obstarání materiálu zapotřebí až 10 pracovních dnů.
Kontaktujte nás a prodiskutujte své potřeby s jedním z našich prodejních nebo CAM týmu.
Standardní materiály skladem:
| Komponenty | Tloušťka | Tolerance | Typ vazby |
| Vnitřní vrstvy | 0,05 mm | +/-10 % | 106 |
| Vnitřní vrstvy | 0,10 mm | +/-10 % | 2116 |
| Vnitřní vrstvy | 0,13 mm | +/-10 % | 1504 |
| Vnitřní vrstvy | 0,15 mm | +/-10 % | 1501 |
| Vnitřní vrstvy | 0,20 mm | +/-10 % | 7628 |
| Vnitřní vrstvy | 0,25 mm | +/-10 % | 2 x 1504 |
| Vnitřní vrstvy | 0,30 mm | +/-10 % | 2 x 1501 |
| Vnitřní vrstvy | 0,36 mm | +/-10 % | 2 x 7628 |
| Vnitřní vrstvy | 0,41 mm | +/-10 % | 2 x 7628 |
| Vnitřní vrstvy | 0,51 mm | +/-10 % | 3 x 7628/2116 |
| Vnitřní vrstvy | 0,61 mm | +/-10 % | 3 x 7628 |
| Vnitřní vrstvy | 0,71 mm | +/-10 % | 4 x 7628 |
| Vnitřní vrstvy | 0,80 mm | +/-10 % | 4 x 7628/1080 |
| Vnitřní vrstvy | 1,0 mm | +/-10 % | 5 x7628/2116 |
| Vnitřní vrstvy | 1,2 mm | +/-10 % | 6 x7628/2116 |
| Vnitřní vrstvy | 1,55 mm | +/-10 % | 8 x 7628 |
| Prepregy | 0,058 mm* | Záleží na rozložení | 106 |
| Prepregy | 0,084 mm* | Záleží na rozložení | 1080 |
| Prepregy | 0,112 mm* | Záleží na rozložení | 2116 |
| Prepregy | 0,205 mm* | Záleží na rozložení | 7628 |
Tloušťka Cu pro vnitřní vrstvy: Standardní – 18 µm a 35 µm,
na vyžádání 70 µm, 105 µm a 140 µm
Typ materiálu: FR4
Tg: cca.150 °C, 170 °C, 180 °C
εr při 1 MHz: ≤5,4 (typicky: 4,7) Více k dispozici na vyžádání
Skládání
Standardní 8vrstvý stackup PCB je 8PCB deska.
Skládá se z vnější a vnitřní signálové vrstvy a má mnoho vrstev uvnitř, aby se zabránilo přeslechům signálu.
Vrstvy 8vrstvého stackování PCB jsou následující:
·Horní vrstva
· Sítotisk
·Vrstva masky pájky
· Vysokorychlostní signální vrstva
· Signální vrstva
· Powerlane
· Zemní vrstva
Existuje 7 vrstev dielektrika, které spojují čtyři zemnící roviny se čtyřmi signálovými vrstvami.
