manfactyre

Co je to stack-up?

Stack-up se týká uspořádání měděných vrstev a izolačních vrstev, které tvoří PCB před návrhem rozložení desky.Zatímco vrstvení vrstvení umožňuje získat více obvodů na jedné desce prostřednictvím různých vrstev desek plošných spojů, struktura návrhu skládání desek plošných spojů poskytuje mnoho dalších výhod:

• Vrstva desek plošných spojů vám může pomoci minimalizovat zranitelnost vašeho obvodu vůči vnějšímu šumu a také minimalizovat vyzařování a snížit obavy z impedance a přeslechů u vysokorychlostních rozložení plošných spojů.

• Dobrá vrstvená deska plošných spojů vám také může pomoci vyvážit vaše potřeby levných a efektivních výrobních metod s obavami o problémy s integritou signálu

• Správná vrstva vrstev PCB může také zlepšit elektromagnetickou kompatibilitu vašeho návrhu.

Velmi často bude pro vás výhodné usilovat o složenou konfiguraci PCB pro vaše aplikace založené na deskách s plošnými spoji.

U vícevrstvých desek plošných spojů zahrnují obecné vrstvy zemnící rovinu (plocha GND), napájecí rovinu (rovina PWR) a vnitřní signálové vrstvy.Zde je ukázka 8vrstvého stacku PCB.

ANKE PCB poskytuje vícevrstvé/vysokovrstvé obvodové desky v rozsahu od 4 do 32 vrstev, tloušťka desky od 0,2 mm do 6,0 mm, tloušťka mědi od 18 μm do 210 μm (0,5 oz až 6 oz), tloušťka vnitřní vrstvy mědi od 18 μm do 70 μm (0,5 oz do 2 oz) a minimální rozestupy mezi vrstvami do 3 mil.