produkty
Měděná základna PCB s kovovým jádrem pro venkovní zobrazovací systém
Toto je 2 vrstvaměděný základPCB proosvětleníprůmysl.Deska s tištěnými spoji s kovovým jádrem (MCPCB) nebo tepelná deska plošných spojů je typ desky plošných spojů, která má jako základ pro část desky rozvádějící teplo kovový materiál.
UL certifikovánoZákladní materiál mědi, 3/3OZ(105um) tloušťka mědi, tloušťka ENIG Au0,8um;Ni Tloušťka 3um.Minimálně přes 0,203 mmnaplněné pryskyřicí.
| Vrstvy | 2vrstvy |
| Tloušťka desky | 3.2MM |
| Materiál | Měděný základ |
| Tloušťka mědi | 3/3OZ(105ehm) |
| Povrchová úprava | ENIG Au Tloušťka0,8um;Ni Tloušťka 3um |
| Minimální otvor (mm) | 0,3 mm |
| Minimální šířka čáry (mm) | 0.2mm |
| Minimální mezera (mm) | 0.2mm |
| Pájecí maska | Černá |
| Barva legendy | Bílý |
| Mechanické zpracování | V-scoring, CNC frézování (směrování) |
| Balení | Antistatická taška |
| E-test | Létající sonda nebo přípravek |
| Přijímací standard | IPC-A-600H Třída 2 |
| aplikace | Automobilová elektronika |
Kovové jádro PCB nebo MCPCB
Metal Core PCB (MCPCB) je známý jako Metal Backplane PCB nebo Thermal PCB.Tento typ PCB používá jako základnu, chladičovou část desky, kovový materiál místo typického FR4.
As je známona desce z nějakého důvodu vzniká teplo Elektronické součástky během provozu.Kov přenáší teplo z desky plošných spojů a přesměrovává ho na kovové jádro nebo kovovou podložku chladiče a klíčový úsporný prvek.
Ve vícevrstvé desce plošných spojů najdete jednotný počet vrstev rozmístěných na straně kovového jádra.Když se například podíváte na Na 12vrstvém PCB, najdete šest vrstev nahoře a šest vrstev dole, uprostřed je kovové jádro.
MCPCB nebo PCB s kovovým jádrem Také známé jako ICPB nebo izolované kovové PCB, IMS nebo izolované kovové substráty, kovem plátované PCB a tepelně plátované PCB.
Fnebo vy Pro lepší pochopení budeme v tomto článku používat pouze termín DPS s kovovým jádrem.
Základní struktura PCB s kovovým jádrem zahrnuje následující:
Vrstva mědi – 1 oz. až 6 oz.(nejběžnější je 1oz nebo 2oz)
obvodová vrstva
Dielektrická vrstva
Pájecí maska
Chladič nebo chladič (vrstva kovového jádra)
Výhoda pro MCPCB
Tepelná vodivost
CEM3 nebo FR4 nejsou dobré ve vedení tepla.pokud je horko
Substráty používané v deskách plošných spojů mají špatnou vodivost a mohou poškodit součásti desky plošných spojů.Tehdy přijdou vhod desky plošných spojů s kovovým jádrem.
MCPCB má vynikající tepelnou vodivost pro ochranu součástí před poškozením.
Hjíst rozptýlení
Poskytuje vynikající chladicí výkon.Desky plošných spojů s kovovým jádrem mohou velmi efektivně odvádět teplo z integrovaného obvodu.Tepelně vodivá vrstva pak přenáší teplo na kovový substrát.
Stabilita měřítka
Nabízí vyšší rozměrovou stabilitu než jiné typy DPS.Po změně teploty z 30 stupňů Celsia na 140-150 stupňů Celsia je rozměrová změna hliníkového kovového jádra 2,5~3%.
Rvyvolat zkreslení
Protože desky plošných spojů s kovovým jádrem mají dobrý odvod tepla a tepelnou vodivost, jsou méně náchylné k deformaci v důsledku indukovaného tepla.Díky této vlastnosti kovového jádra jsou desky plošných spojů první volbou pro aplikace napájení, které vyžadují vysoké spínání.
