Produkční proces
Po zvoleném materiálu, od výrobního procesu až po ovládání posuvné desky a sendvičové desky, se stává ještě důležitější. Pro zvýšení počtu ohybů je potřeba zvláště kontrola při výrobě těžkého elektrického měděného procesu. Obecně je vyžadována životnost posuvné desky a vícevrstvá vrstvená deska, odvětví mobilních telefonů obecný minimální ohyb dosáhne 80 000krát.
Společnost FPC přijímá obecný proces pro celý proces pokovování desek, na rozdíl od tvrdého pokovování, takže při pokovování mědi nevyžaduje příliš tlustou měď silnou, nejvhodnější je povrchová měď v tloušťce 0,1 ~ 0,3 mil. (při pokovování mědí poměr nanášení mědi a mědi je asi 1:1), ale aby byla zajištěna kvalita mědi otvorů a mědi otvorů SMT a základního materiálu při vysokoteplotní stratifikaci a namontované na elektrickou vodivost produktu a komunikaci, požadavky na stupeň tloušťky mědi je 0,8 ~ 1,2 mil nebo více.
V tomto případě může nastat problém, možná se někdo zeptá, povrchová poptávka po mědi je pouze 0,1 ~ 0,3 mil a (žádný měděný substrát) požadavky na díru mědi v 0,8 ~ 1,2 mil?Jak jste to udělali? Toto je potřeba ke zvýšení obecného vývojového diagramu FPC desky (pokud je potřeba pouze 0,4 ~ 0,9 mil) pokovování pro: řezání a vrtání na pokovování mědi (černé díry), elektrickou měď (0,4 ~ 0,9 mil) - grafika - po procesu.
Vzhledem k tomu, že poptávka na trhu s elektřinou po produktech FPC je stále silnější, má ochrana produktu a fungování individuálního vědomí kvality produktu u FPC důležitý vliv na výstupní kontrolu na trhu, efektivní produktivitu ve výrobním procesu a produkt bude jedna z klíčových váhy soutěže desek s plošnými spoji. A její pozornost bude také věnována různým výrobcům, aby zvážili a vyřešili problém.
Čas odeslání: 25. června 2022
